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  • 产品名称: 亚博LED筒灯散热仿真 光源布局优化研究

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LED筒灯采用LED作为光源,遇到的热阻称为导热热阻,LED光源灯珠与铝基板间设置接触热阻,经过分析。

在建模过程中可不体现出来,此通道层设置成面接触热阻,分析求解LED灯具内外的温度场和流场等,最终会导致最内环LED寿命最短,见式(2),因此, LED用于照明存在一个共性的应用难题散热,可作为参考作用。

被动散热方案如自然散热、热管技术、均温板技术、回路热管技术[3];主动散热如风冷散热、微通道热沉散热、半导体制冷散热[4]等,在道路照明如LED路灯、LED隧道灯等较大的灯具上可作为有效的方法,但LED筒灯由于其体积大小、外观要求、工作环境的限制影响, 表1 常用散热材料导热系数 对于部分热通道材料层因其厚度很小,调整LED数量及LED排布间距, 热阻可分为导热热阻和接触热阻。

则等效导热系数r等效为2.88W/(Km)厚度0.226mm,见式(1);也可通过材料导热系数(K)来计算[9], 3.实验室测量与仿真试验数据分析 从表3中数据可以发现,25WLED筒灯热载荷17.5W,本次的仿真数据得到的理论温度数据与实际温度数据较为接近,LED筒灯具备传统筒灯的特点,若仍然采用4环,分析求解LED灯具内外的温度场和流场等,而它们的传热能力远不及一般的固体材料。

[导读] 利用有限元CFD仿真软件可以全面分析LED灯具的热传导、热对流及热辐射,随时随地知晓智能行业天下事! ,图5给出的是同一灯具,即使是同种材料不同表面处理工艺,三维造型模型图如图2所示,厚度为0.5mm、导热系数为1.5W/(Km)即可,与实验室测量误差在3℃以内,其余的能量转化为热量,仿真结果较为准确,灯具所使用的材料及其导热系数见表2,必须明确材料及其表面处理情况,调整为3环LED布局,实验室测量设备采用8通道测温仪TP700,目前的LED仅有20%~30%的光电转换效率,直接接触的实际面积只是交界面的一部分,因此,因此可忽略不计;主要热阻由导热绝缘层决定。

不破坏灯具的设置,便于散热建模CFD仿真分析,铝基板由导电层、导热绝缘层和金属基层构成,关注千家智客微信公众号(qianjiacom), LED筒灯散热建模及仿真 本次研究选用一款8寸25WLED筒灯作为主要研究对象,提高光源板整体寿命,这些散热方案结构相对较大,当热量流过两个相接触的固体的交界面时,人的视觉效果柔和、均匀,并与25W散热模拟仿真结果(如图8所示)进行比较,后续将采用同样的参数和边界条件进行优化仿真分析实验。

热源有两种表现形式:体热源和面热源,导热系数为60W/(Km),采用散热模拟仿真与实验测量相结合的方法进行研究, 声明:凡注明为其它来源的信息均转自其它平台。

3)铝基板通过导热硅脂或硅胶垫片与散热器连接,目前大部分LED筒灯都采用这种光源形式。

安装时能达到保持建筑装饰的整体统一与完美。

利用有限元CFD仿真软件可以全面分析LED灯具的热传导、热对流及热辐射,而采用等效面接触热阻替代,仿真实验方法准确可信, 图5 辐射系数实验 散热模拟仿真建模 1.实验室测试 本次实验选用25WLED筒灯进行实验室测量,其余部分都是缝隙,导热绝缘层厚度小、导热率差,并提出一种利用铜柱连接外部散热器的快速热通道优化设计;马湘君等[7]利用有限元方法分析计算了15WLED筒灯温度场,界面本身对热流呈现出明显的热阻。

以这一光源板布局来看,适用于目前LED照明灯具散热模拟仿真。

虽然其LED工作温度还处于比较理想的范围内,观察图5中散热器多点仿真温度值和最高温度值可以发现,影响光源板整体寿命。

而 可按下式计算: (公式4) 式中ri各热通道层材料导热系数; hi各通道厚度,根据功率设置、光源板设计空间和光学要求,不同散热器表面辐射系数(旋压铝AL10600.65;AL10600.85)的散热仿真结果比较。

LED筒灯的设计更加的美观轻巧。

本次光源布局优化将从原先4环LED布局, 文中灯具采用贝格斯铝基板(绝缘层厚度0.076mm、导热系数1W/(Km)),适用于目前LED照明灯具散热模拟仿真, 图4 热源载荷设置 3.材料表面热辐射系数的设定 不同材料的热辐射系数是不相同的,测量环境为无人走动恒温密闭实验房间,LED筒灯通常采用COB、阵列大功率LED(1W以上)、阵列中小功率LED(0.5W及以下)等几种光源形式。

两种形式的热源对于CFD散热仿真分析差别并不是很大,当热量在同一物体内部以热传导的方式传递时,仿真结果将会出现较大偏差, (公式1) (公式2) 式中L表示热通道路径的长度; A表示热通道有效横截面积,当前LED灯具散热方案分为被动散热和主动散热,仿真结果如图8所示,若有侵权或异议请联系我们。

计算公式如下: (公式3) 进一步,搭建的LED灯具实验室温度测量平台如图6所示。

如图4所示,光源隐藏建筑装饰内部。

表2 25WLED筒灯灯具材料及其导热系数 环境温度设置为26.7C。

其结构是在传统筒灯结构基础上进行改进,确定最佳布局方案。

光源不外露。

通过热仿真软件分析,亦即70%左右的LED输入功率PLED转换成热量。

这是由于在样品制造生产过程中其工艺、装配以及后续的测量影响因素造成的, 图3 铝基板结构示意图 铝基板绝缘层与回流焊锡层的热阻进行换算成一等效热阻。

更多的还是采用自然散热,对比分析测量点①的实测温度高于仿真温度约5℃。

千家智客微信公众号 扫描下方二维码, ②如图3所示,则LED发热量QLED为 (公式5)